F4BTME PCB à haute fréquence avec feuille de cuivre traitée inversement (RTF)

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	Bicheng Enterprise
Certification:	UL
Numéro de modèle:	BIC-263-V2.63

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1
Prix:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
Détails d'emballage:	Vide
Délai de livraison:	10 JOURS OUVRABLES
Conditions de paiement:	T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:	45000 morceaux par mois

Contact

Description de produit détaillée

Nombre de couches:	1	Matériau du tableau:	Polyimide (PI) 25 μm
Épaisseur de surface Cu:	1.0	Épaisseur du panneau:	0.20 mm +/-10%
Finition de surface:	Or par immersion	Couleur du masque de soudure:	jaune
Couleur de légende composante:	Blanc	Le test:	Expédition antérieure d'essai électrique de 100%

F4BTMEPCB à haute fréquence

Introduction au projet

Les stratifiés de cette série sont fabriqués en formulant scientifiquement du tissu en fibre de verre, du remplissage en nano-céramique et de la résine de polytétrafluoroéthylène, suivis de processus de pressage stricts.La série est basée sur la couche diélectrique F4BM, avec l'ajout de céramiques à haute diélectrique et à faible perte au niveau nano, ce qui donne une constante diélectrique plus élevée, une résistance thermique améliorée, un coefficient de dilatation thermique inférieur,résistance à l'isolation plus élevée, et une meilleure conductivité thermique, tout en conservant des caractéristiques de faible perte.

F4BTM et F4BTME partagent la même couche diélectrique mais utilisent des feuilles de cuivre différentes: F4BTM est associé à une feuille de cuivre ED, adaptée aux applications sans exigences de PIM,tandis que le F4BTME est associé à une feuille de cuivre traitée inversement (RTF), offrant d'excellentes performances PIM, un contrôle de ligne plus précis et une perte de conducteur plus faible.

Caractéristiques et avantages

- la gamme DK de 2,98 à 3,5 est disponible

- L'ajout de céramique améliore les performances.

- Le F4BTME présente d'excellentes performances PIM,

- Disponible en différentes épaisseurs et tailles, offre des économies de coûts

- Commercialisation, production à grande échelle et rentabilité élevée.

- Propriétés résistantes aux rayonnements et à faible émission de gaz

Modèles et feuille de données

Paramètres techniques du produit				Modèles de produits et feuille de données
Caractéristiques du produit		Conditions d'essai	Unité	Le numéro d'immatriculation du véhicule:	Le F4BTME300	Le numéro de série de la commande	Le numéro de série F4BTME350
Constante diélectrique (typique)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Tolérance constante diélectrique		/	/	± 0.06	± 0.06	± 0.06	± 0.07
Tangente de perte (typique)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Tangente de perte (typique)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Coefficient de température constante diélectrique		-55 à 150 °C	PPM/°C	- 78 ans	- 75 ans.	- 75 ans.	- 60 ans
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BTM	N/mm	> 1.6	> 1.6	> 1.6	> 1.6
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BTME	N/mm	> 1.4	> 1.4	> 1.4	> 1.4
Résistance au volume		Condition standard	MΩ.cm	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7
Résistance de surface		Condition standard	MΩ	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6
Résistance électrique (direction Z)		5 kW,500 V/s	KV/mm	> 26	> 30 ans	> 32	> 32
Voltage de rupture (direction XY)		5 kW,500 V/s	KV	> 34	> 35	> 40	> 40
Coefficient de dilatation thermique	Direction XY	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Coefficient de dilatation thermique	Direction Z	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	78	72	58	51
Stress thermique		260°C, 10 secondes, 3 fois		Pas de délamination	Pas de délamination	Pas de délamination	Pas de délamination
Absorption de l'eau		20 ± 2 °C, 24 heures	%	≤ 005	≤ 005	≤ 005	≤ 005
Densité		Température ambiante	g/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Température de fonctionnement à long terme		Chambre à haute et basse température	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Conductivité thermique		Direction Z	Les États membres doivent respecter les dispositions suivantes en ce qui concerne les droits de douane:	0.42	0.42	0.50	0.54
Le PIM		Ne s'applique qu'à la F4BTME	dBc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Intégrabilité		/	L'utilisation de l'équipement	V-0	V-0	V-0	V-0
Composition du matériau		/	/	PTFE, tissu en fibre de verre, nano-céramique F4BTM associé à une feuille de cuivre ED, F4BTME associé à une feuille de cuivre RTF.

Notre capacité en PCB (F4BTME)

Capacité des PCB (F4BTME)
Matériau du PCB:	PTFE / tissu en fibre de verre / remplissage en nano-céramique
Désignation (F4BTME)	F4BTM	DK (10 GHz)	DF (10 GHz)
	Le numéro d'immatriculation du véhicule:	2.98 ± 0.06	0.0018
	Le F4BTME300	3.0 ± 0.06	0.0018
	Le numéro de série de la commande	3.2 ± 0.06	0.0020
	Le numéro de série F4BTME350	3.5 ± 0.07	0.0025
Nombre de couches:	PCB à une face, double face, PCB multicouche, PCB hybride
Poids en cuivre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur diélectrique (ou épaisseur globale)	0Il est possible d'envoyer une copie à l'adresse suivante:
Taille des PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure:	Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface:	Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'argent par immersion, l'étain par immersion, l'OSP, l'or pur, l'ENEPIG, etc.

PCB F4BTME et applications

Sur l'écran, vous pouvez voir un DK 3.5 F4BTME PCB avec une épaisseur de substrat de 1.524 mm. Il a une surface d'or immersion et des traces de cuivre de 3 oz.

Les circuits imprimés de la série F4BTME sont utilisés dans un large éventail d'applications, telles que les antennes, Internet mobile, réseaux de capteurs, radar, radar à ondes millimétriques, aérospatiale, navigation par satellite, Beidou, missiles.,Amplificateur de puissance et radiofréquence.

插入 Le tableau de bord

Résultat final(substrats à base d'aluminium ou de cuivre de la série F4BTME)

La série de stratifiés F4BTME peut fournir des matériaux à base d'aluminium ou de cuivre, lorsque l'un des côtés de la couche diélectrique est recouvert de feuille de cuivre,et l'autre côté de la couche diélectrique est recouvert d'un matériau à base d'aluminium ou de cuivreCette disposition sert à protéger ou à dissiper la chaleur.

Par exemple, F4BTME350-CU représente la série F4BTME350 avec substrat à base de cuivre.

Pourquoi nous avoir choisis?

1) Concentrez-vous sur vos compétences de base: nous savons très bien qu'il y a une concurrence féroce pour nos clients sur le marché.les ventes et le marketing basés sur nos performances professionnelles et des services qualifiés qui dépassent vos attentes.

2) Technologie de pointe: il est raisonnable pour un petit et moyen client de rechercher les derniers équipements et les dernières connaissances en matière de fabrication de ses PCB.

Avec Bicheng PCB, vous obtenez l'accès pour atteindre vos attentes avec nos 3 bases d'usine avec plus de 26.000 mètres carrés.

4) Économiser le coût de production: Le coût de production est l'un des points clés de la compétitivité de nos clients.Bicheng PCB s'efforce de réduire ses coûts de fabrication de l'équipement introduireLes clients sont satisfaits de nos économies de coûts, mais sans perte de qualité.

5) Évitez les tracas: c'est une question dérangeante quand un problème de qualité vous tracasse.Vous n' aurez pas mal à la tête avec les prototypes Bicheng.Notre taux de plaintes des clients est inférieur à 1% et sera résolu de manière satisfaisante.

Bicheng PCB travaille toujours rapidement et de manière flexible pour économiser le temps de production du prototype à la production standard,

les livraisons rapides ou prévues.

7) Une excellente équipe: Bicheng est un partenaire digne de confiance avec passion, discipline, responsabilité et honnêteté.Ne changez pas de fournisseurSi le changement est nécessaire, Bicheng est le bon pour vous.