F4BTM450 PCB à 2 couches de 3,2 mm d'épaisseur avec ENIG, argent immersion, étain immersion, HASL

F4BTM: Exploration d'un laminaire de circuit avancé à haute fréquence

Introduction au projet:
Nous vous présentons F4BTM, une série remarquable de circuits laminés haute fréquence conçus pour offrir des performances exceptionnelles dans un large éventail d'applications.F4BTM mélange du tissu en fibres de verreDans cet article, nous nous penchons sur les caractéristiques clés, les détails de construction, les caractéristiques de l'appareil et les caractéristiques de la machine.statistiques, et les applications typiques du F4BTM, éclairant son aptitude pour les conceptions électroniques avancées.

Dévoilant le F4BTM:
La série F4BTM s'appuie sur la couche diélectrique F4BM et intègre des céramiques à haute diélectrique et à faible perte à l'échelle nanométrique.F4BTM atteint une constante diélectrique plus élevée, une résistance thermique améliorée, un coefficient de dilatation thermique réduit, une résistance à l'isolation améliorée et une meilleure conductivité thermique.Ces progrès sont parfaitement combinés avec des caractéristiques de faible perte, positionnant le F4BTM comme le choix idéal pour les applications à haute fréquence.

Caractéristiques principales du F4BTM450:

• Le F4BTM450 possède une constante diélectrique (Dk) de 4,5 à 10 GHz, permettant une propagation efficace du signal dans les circuits à haute fréquence.
• Avec un facteur de dissipation de 0,002 à 10 GHz, le F4BTM450 assure une perte de signal minimale et maintient une grande intégrité du signal.
• Le F4BTM450 présente un coefficient de dilatation thermique (CTE) de 10 ppm/°C (axe x), 12 ppm/°C (axe y) et 51 ppm/°C (axe z) dans la plage de température comprise entre -55°C et 288°C.Cette exceptionnelle stabilité dimensionnelle reste intacte même dans des conditions thermiques variables.
• Dans la plage de température comprise entre -55°C et 150°C, le F4BTM450 maintient un faible coefficient thermique de Dk à -60 ppm/°C, assurant une performance électrique constante dans divers environnements à température.
• Avec un taux d'absorption de l'humidité de 0,05%, le F4BTM450 améliore sa fiabilité à long terme, renforçant ainsi son aptitude pour des applications exigeantes.

Détails de l'empilement et de la construction des PCB:

• La conception du F4BTM450 utilise une configuration de PCB rigide à deux couches.
• L'empilement est constitué de copper_layer_1 (35 μm), de F4BTM450 (3,05 mm ou 120 mils) et de copper_layer_2 (35 μm).
• Les dimensions du panneau sont fixées à 63 mm x 63 mm (+/- 0,15 mm), offrant un facteur de forme compact.
• Le routage précis est facilité par les exigences minimales de trace/espace de 6/8 mils.
• Le placement et l'assemblage efficaces des composants sont rendus possibles par la taille minimale du trou de 0,4 mm.
• L'épaisseur du panneau fini de 3,1 mm assure une durabilité et une stabilité.
• Le F4BTM450 supporte un poids de cuivre fini de 1 oz (1,4 mil) sur les couches extérieures, assurant des connexions électriques robustes.
• Une interconnectivité fiable est garantie avec une épaisseur de revêtement de 20 μm.
• Une finition de surface en or par immersion est appliquée, offrant une excellente soudabilité et une résistance à la corrosion.
• La sérigraphie supérieure est blanche, offrant une identification claire des composants.
• La sérigraphie inférieure est intentionnellement exclue, ce qui permet une flexibilité de personnalisation.
• Chaque panneau est soumis à un test électrique à 100% avant expédition, ce qui garantit des performances et une fiabilité optimales.

Statistiques sur les PCB:

• La conception comprend 31 composants.
• Au total, 59 tampons sont utilisés.
• Les plaquettes à trous représentent 32 du total.
• La conception comprend 27 plaquettes SMT supérieures.
• Il n'y a pas de tampons SMT en bas.
• La conception intègre 28 voies.
• Au total, trois filets sont utilisés.

Artwork et norme de qualité:
Le F4BTM utilise le format d'affichage Gerber RS-274-X, assurant une compatibilité transparente avec les outils de conception de PCB standard de l'industrie.
La fabrication et l'assemblage du F4BTM sont conformes à la norme de haute qualité IPC-Classe 2, garantissant une qualité exceptionnelle tout au long du processus de production.

Disponibilité mondiale:
Les stratifiés F4BTM sont facilement disponibles dans le monde entier, ce qui permet aux concepteurs et aux fabricants du monde entier d'accéder à cette technologie de pointe.

Applications typiques:

• Équipement aérospatial: le F4BTM trouve de nombreuses applications dans les équipements aérospatiaux, offrant des performances fiables dans les systèmes spatiaux et de cabine.
• Systèmes micro-ondes et RF: le F4BTM est exceptionnellement adapté aux systèmes micro-ondes et RF, garantissant une transmission et une réception efficaces du signal.
• Systèmes radar: le F4BTM est un choix privilégié pour les systèmes radar militaires, offrant des performances exceptionnelles dans des environnements exigeants.
• Réseaux d'alimentation: F4BTM prend en charge diverses applications nécessitant une distribution fiable du signal par des réseaux d'alimentation efficaces.
• Antennes sensibles à la phase: F4BTM est la solution optimale pour les antennes sensibles à la phase et les antennes phasées, permettant un contrôle précis et efficace du signal.
• Communications par satellite: F4BTM améliore les performances des systèmes de communication par satellite, en assurant une transmission fiable des signaux sur de longues distances.

En conclusion, le F4BTM est un remarquable stratifié de circuit à haute fréquence, offrant des propriétés électriques et thermiques exceptionnelles.Sa composition et sa construction avancées en font un choix privilégié pour un large éventail d'applications, allant de l'équipement aérospatial aux systèmes de radar et aux communications par satellite.F4BTM permet aux concepteurs et aux fabricants d'obtenir des performances et une fiabilité optimales dans leurs conceptions électroniques avancées.