Circuits à 6 couches rigide-flex 1,0 mm Épaisseur (4 couches flex avec espace d'air) S1000-2M Rigid - 0,565 mm (22,2 mil) R-F777 0,075 mm

Exploration complète des circuits rigide-flex: découvrir la fusion de la rigidité et de la souplesse

Introduction:
Les circuits rigide-flex sont apparus comme une solution ingénieuse qui intègre parfaitement à la fois la rigidité et la flexibilité, ouvrant une pléthore de possibilités d'applications électroniques.Cet article plonge profondément dans le monde des circuits rigides-flex, offrant une compréhension approfondie de leurs principales caractéristiques, en mettant l'accent sur les matériaux S1000-2M (FR-4) et R-F777 (polyimide).il fournit une analyse détaillée d'un échantillon d'empilement de PCB, approfondit les nuances de la construction, présente des statistiques perspicaces, éclaire les normes acceptées et explore un éventail d'applications typiques.

Découvrir le monde des circuits rigides et flexibles:
Les circuits rigide-flex sont conçus pour combiner harmonieusement l'intégrité structurelle des cartes rigides avec l'adaptabilité des circuits flexibles.Le procédé de fabrication implique de créer méticuleusement des circuits flexibles et des cartes rigides séparésL'intégration est réalisée par l'utilisation de trous placés,établissant des connexions électriques essentielles entre les sections flexibles et rigides.

Caractéristiques principales du S1000-2M (FR-4):

• Le stratifié S1000-2M (FR-4) est un matériau compatible sans plomb.
• Il bénéficie d'une Tg180°C (DSC) impressionnante et est entièrement compatible avec le blocage UV et l'AOI.
• Une résistance thermique exceptionnelle et une CTE réduite de l'axe Z assurent une fiabilité accrue.
• Il est à noter que le S1000-2M (FR-4) présente une excellente fiabilité à travers le trou et des performances anti-CAF.
• Le matériau présente une faible absorption de l'eau tout en offrant une excellente traçabilité mécanique.

Principales caractéristiques du R-F777 (polyimide):

• Le matériau R-F777 (polyimide) est le meilleur avec ses différentes options d'épaisseur: 25 μm, 50 μm et 75 μm.
• Les types de cuivre, y compris le cuivre ED et le cuivre RA, présentent une gamme d'options d'épaisseur: 12 μm, 18 μm et 35 μm.
• Le matériau présente un coefficient d'expansion thermique (CTE) allant de 18,5 à 19,7 ppm/K.
• Avec une valeur de Tg impressionnante de 350°C, le R-F777 (Polyimide) présente une résistance exceptionnelle à la soudure dans la plage de 280-350°C.
• Il est certifié par la norme UL 94V-0, ce qui garantit des normes de sécurité élevées.

PCB Stackup: Un regard en profondeur sur un PCB rigide-flexible à 6 couches (4 couches flexibles avec écart d'air):

• L'article fournit des spécifications minutieuses de l'épaisseur de la couche et des matériaux utilisés dans l'empilement.
• Détails de la construction du PCB:
• Des spécifications détaillées des dimensions de la planche, des traces/espaces et des tailles de trous sont présentées.
• L'article met en lumière l'épaisseur du panneau fini et l'épaisseur de la pièce flexible, assurant ainsi une précision dans les considérations de conception.
• Le poids du cuivre fini, l'épaisseur du revêtement et la finition de la surface sont méticuleusement discutés.
• Les couleurs de sérigraphie, les couleurs des masques de soudure et l'importance des tests électriques sont abordés.

Statistiques sur les PCB:
L'article offre des informations précieuses sur le nombre de composants, le nombre de plaquettes, le nombre via et les connexions réseau, aidant à l'optimisation de la conception.

Artwork et Standard:
L'article met l'accent sur l'utilisation de Gerber RS-274-X comme format d'œuvre accepté.
L'IPC-Class-2 est la norme de l'industrie pour assurer une production de PCB de haute qualité.

Disponibilité mondiale:
La disponibilité mondiale des PCB présentés est soulignée, assurant l'accessibilité pour les concepteurs du monde entier.

Applications typiques:
L'article explore un large éventail d'applications potentielles, y compris les systèmes informatiques, les dispositifs de communication, l'électronique automobile, et plus encore.

Conclusion:
Les circuits rigide-flex présentent une solution innovante qui combine parfaitement rigidité et souplesse, ouvrant d'innombrables possibilités de conception électronique.Une compréhension globale de leurs principales caractéristiques, les configurations de l'empilement, les détails de construction et les informations statistiques permettent aux concepteurs d'exploiter pleinement leur potentiel pour des applications spécifiques.Avec la disponibilité de matériaux tels que S1000-2M (FR-4) et R-F777 (Polyimide) dans le monde entierLes concepteurs peuvent explorer un large éventail d'options pour donner vie à leurs visions.

Machine de meulage de PCB